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金屬聚酯膜電容以聚酯薄膜為介質(zhì)，通過真空蒸鍍技術(shù)形成金屬化電極，兼具小型化與自愈特性。我們緯迪的產(chǎn)品矩陣覆蓋高頻應(yīng)用場景，其技術(shù)突破體現(xiàn)在以下維度：

1. 介質(zhì)特性與高頻性能

聚酯薄膜的介電常數(shù)（ε≈3.0）與介質(zhì)損耗角正切（tanδ≤0.01@1kHz）決定其適用于100kHz以下高頻電路。與聚丙烯薄膜電容器相比，金屬聚酯膜電容在105℃高溫下容量衰減率低至3%，而聚丙烯電容在同等條件下衰減率可達(dá)5%。

2. 安規(guī)電容與X2級認(rèn)證

緯迪金屬化聚酯膜電容器（浸漬型）通過UL、ENEC等安規(guī)認(rèn)證，符合X2級抑制電源電磁干擾標(biāo)準(zhǔn)（IEC 60384-14）。在LED驅(qū)動(dòng)電源中，X2電容需承受2.5kV浪涌沖擊，緯迪產(chǎn)品通過優(yōu)化端子間距（≥5mm）與封裝樹脂（環(huán)氧模塑料），抗浪涌能力提升40%。

3. 薄膜電容的耐壓設(shè)計(jì)

金屬聚酯膜電容的耐壓由介質(zhì)厚度與電極層數(shù)決定。緯迪高壓系列（如CL21X）采用雙面金屬化電極，耐壓達(dá)630VDC，適用于光伏逆變器的DC-Link電路。

4. 自愈特性與可靠性

當(dāng)電容局部擊穿時(shí)，金屬化電極的蒸發(fā)效應(yīng)可隔離故障點(diǎn)。緯迪通過改進(jìn)蒸鍍工藝（鋁層厚度0.08μm），使自愈能量降低至0.1μJ，延長電容壽命。