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從二十世紀九十年代早期開發(fā)出用于電容器的鋅鋁金屬膜以來，由于其制作的電容器體積小.成本低.介質(zhì)損耗小，具有良好的自愈性等優(yōu)點，訊速已在電容器制造業(yè)中得到推廣，并很快取代了傳統(tǒng)的紙型.箔型電容器。伴隨著電子技術的發(fā)展，為滿足用戶的不同需求，本文就薄膜電容的一些新技術應用作了簡要介紹。

1.小型電容器

如今，由于改善了金屬化薄膜介質(zhì)的耐壓性，尺寸變得更小了，產(chǎn)品腳部距離現(xiàn)在達到了3.5MM。

2.高抗壓電容

改用鐵化膜結(jié)構(gòu)，采用串線型的方式來提高產(chǎn)品的耐壓性，現(xiàn)已有2-7串電容，額定電壓2000V以上。

3.壽命長

在電場作用下，通過改變工藝和封裝工藝，減小薄膜上的電極與空氣或濕氣反應，電容在長時間使用后，基本上可以保持電性穩(wěn)定，適合繼續(xù)使用。

4.隔膜容量

對某些特殊場合，要求電容器的失效Z低，或極端條件下電容器不會瞬間爆裂、著火、失效，影響到其他電子器件，對金屬化膜進行蒸鍍時，熔絲結(jié)構(gòu)，當電容被破壞時，保險絲會自動切斷。