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金屬聚酯膜電容的失效模式主要包括電擊穿、熱失控和濕熱老化等。緯迪公司通過深入研究失效機理，提出了有效的壽命提升策略。

 1. 電擊穿路徑分析

 在85℃/85%RH的雙85試驗中，金屬聚酯膜電容的擊穿點多始于電極邊緣毛刺。緯迪公司采用激光修邊技術，將電極邊緣粗糙度控制在0.2μm以下，顯著提高了擊穿電壓。

 2. 熱失控與ESR參數關聯

 等效串聯電阻（ESR）是影響金屬聚酯膜電容熱失控的關鍵因素。緯迪公司的塑料外殼金屬化聚酯膜電容器通過優(yōu)化繞卷張力，使ESR值穩(wěn)定在較低水平，提高了電容的可靠性。

 3. 濕熱環(huán)境適應性試驗

 在濕熱環(huán)境下，金屬聚酯膜電容的漏電流會顯著增加。緯迪公司的塑料外殼金屬化聚酯膜疊片式電容器通過端子鍍錫工藝，有效控制了漏電流的增長率。

 4. 壽命提升策略

 基于失效機理的研究，緯迪公司提出了多項壽命提升策略，包括優(yōu)化介質材料、改進電極結構、提高封裝可靠性等。這些策略顯著提高了金屬聚酯膜電容的使用壽命和可靠性。