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金屬聚酯膜電容工藝革新:真空蒸鍍技術(shù)對(duì)ESR參數(shù)的影響

2025-06-27 18:28:09

真空蒸鍍工藝是金屬聚酯膜電容性能的核心環(huán)節(jié)。緯迪公司通過(guò)不斷的技術(shù)革新,優(yōu)化了真空蒸鍍工藝,顯著降低了ESR參數(shù)。

 1. 真空度與鋁層均勻性

 在10??Pa的高真空環(huán)境下,鋁原子平均自由程較長(zhǎng),能夠形成連續(xù)致密的金屬化層。緯迪公司通過(guò)提高設(shè)備真空度,降低了鋁層方阻,從而提高了電容的性能。

 2. 分段蒸鍍與容溫特性

 采用三段式蒸鍍工藝,可以使金屬聚酯膜電容的容溫系數(shù)(TCC)控制在較小范圍內(nèi)。緯迪公司的產(chǎn)品通過(guò)優(yōu)化蒸鍍工藝,使容溫特性優(yōu)于同類產(chǎn)品。

 3. 邊緣加厚與耐壓提升

 在電極邊緣增加鋁層厚度,可以提高金屬聚酯膜電容的局部耐壓能力。緯迪公司通過(guò)邊緣加厚技術(shù),顯著提高了高壓系列電容的耐壓性能。

 4. 環(huán)保材料替代

 緯迪公司積極響應(yīng)環(huán)保號(hào)召,推出了無(wú)鹵素阻燃型金屬聚酯膜電容器。該產(chǎn)品通過(guò)改性環(huán)氧樹脂,提高了防火性能,同時(shí)符合RoHS 2.0標(biāo)準(zhǔn)。

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