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在選型時，需要綜合考慮金屬聚酯膜電容的耐壓、容溫特性和封裝形式等因素。緯迪公司提供了以下匹配原則，以幫助用戶選擇合適的產(chǎn)品。

 1. 耐壓與電路電壓匹配

 根據(jù)電路的工作電壓選擇合適的耐壓等級。對于交流電路，應(yīng)選擇額定電壓不低于1.414倍電路有效值的電容；對于直流電路，應(yīng)預(yù)留一定的電壓裕量。

 2. 容溫特性與應(yīng)用場景

 根據(jù)應(yīng)用場景選擇合適的容溫特性。對于汽車電子等寬溫應(yīng)用場景，應(yīng)選擇具有寬溫特性的電容；對于消費電子等普通應(yīng)用場景，可以選擇具有普通容溫特性的電容。

 3. 封裝形式與散熱性能

 根據(jù)電路板的布局和散熱需求選擇合適的封裝形式。軸向引線封裝具有較大的散熱面積，適用于大電流場景；SMD封裝體積小，適用于高密度PCB。